logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
ürünler
Evde /

ürünler

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Ürün Detayları

Menşe yeri: Çin

Marka adı: Kingtech

Sertifika: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Model numarası: MLB-24L-BP

Ödeme ve Gönderim Koşulları

Min sipariş miktarı: 5 metrekare

Fiyat: USD 8-40 / Piece

Ambalaj bilgileri: Kurutucu madde ve nem göstergesi ile vakumla paketlenmiş, ESD torbası, kenar korumalı ihracat sınıfı

Teslim süresi: Prototip için 3-5 iş günü, toplu siparişler için 10-15 iş günü

Ödeme koşulları: T/T, L/C, Western Union

Yetenek temini: Ayda 20000 metrekare

En İyi Fiyatı Alın
Şimdi İletişime Geçin
Özellikler
Vurgulamak:

24 layer multilayer PCB board

,

20:1 aspect ratio PCB

,

0.15mm back drill PCB

Katman Sayısı:
24L (2-48L mevcuttur)
Geri Matkap Derinliği Kontrolü:
0,15 mm
En Boy Oranı:
20:1
Empedans Kontrolü:
Stokta var
Max. Maks. Board thickness Tahta kalınlığı:
6,0 mm
Min. dak. Line Width/Space Çizgi Genişliği/Boşluk:
0,05/0,05 mm
Min. Min. Core Thickness Çekirdek Kalınlığı:
0,03 mm
Maks. Panel boyutu:
1000*600mm
Temel Malzeme:
FR4 TG170, yüksek Tg'li laminat
Yüzey İşlem:
ENIG, Daldırma Gümüş, OSP, HASL, Sert Altın
Katman Yanlış Hizalaması:
0,1 mm
Başvuru:
Sunucu arka paneli, veri merkezi anahtarı, depolama denetleyicisi
Katman Sayısı:
24L (2-48L mevcuttur)
Geri Matkap Derinliği Kontrolü:
0,15 mm
En Boy Oranı:
20:1
Empedans Kontrolü:
Stokta var
Max. Maks. Board thickness Tahta kalınlığı:
6,0 mm
Min. dak. Line Width/Space Çizgi Genişliği/Boşluk:
0,05/0,05 mm
Min. Min. Core Thickness Çekirdek Kalınlığı:
0,03 mm
Maks. Panel boyutu:
1000*600mm
Temel Malzeme:
FR4 TG170, yüksek Tg'li laminat
Yüzey İşlem:
ENIG, Daldırma Gümüş, OSP, HASL, Sert Altın
Katman Yanlış Hizalaması:
0,1 mm
Başvuru:
Sunucu arka paneli, veri merkezi anahtarı, depolama denetleyicisi
Açıklama
24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available
Sorgunuzu gönderin
Lütfen bize isteğinizi gönderin ve size en kısa sürede cevap vereceğiz.
Göndermek