2oz Ağır Bakır Elektronik PCB Kartı Yüksek TG170 FR4 2.0mm Kalınlık ENIG Yüzey Kaplama Mavi Maske

Endüstriyel Güç Yükleri için 2 oz Ağır Bakır Elektronik PCB Tablosu

Bu Elektronik PCB Tablosu, endüstriyel kontrol dolapları için üretilen, 2.0 mm kalınlığında yüksek TG170 FR4 laminatından yapılmıştır.motor tahrik aşamaları ve akım taşıma kapasitesi ve ısı direnci belirleyici faktörler olan anahtarlama güç kaynaklarıAğır 2 oz bakır ağırlığı iz ampasitesi artırır ve I2R kayıplarını azaltırken, ENIG yüzey finişi, ince bir SMT yerleştirmesi için bant koplanaritesini düz tutar.

Mühendisler neden bu yapıyı belirliyorlar?

• 2 oz bitmiş bakır ağırlığı, yönlendirmeyi genişletmeden iz başına daha yüksek akımı destekler.
• TG170 laminatı, kurşunsuz geri akış ve tekrarlanan termal döngü ile tahtayı boyutsal olarak istikrarlı tutar
• ENIG (Denizleme Nikel Denizleme Altın) yastık bitirme, 0.4mm tonlama bileşenleri ve uzun raf ömrü için düz bir yüzey sağlar
• Beyaz ipek ekranlı mavi lehim maskesi, manuel inceleme ve yeniden işleme karşıtlığını arttırır.
• Yüksek hızlı sinyal grupları için talep üzerine mevcut olan impedans kontrolü

Teknik parametreler

Tipik uygulamalar

• Endüstriyel kontrol ve PLC taşıyıcı kartları
• Motor sürücüsü ve inverter güç aşamaları
• Değiştirme modunda güç kaynağı ikincil paneller
• Şarj ve pil yönetimi modülleri

Üretim ve teslimat

GJB9001C, IATF16949, ISO13485, ISO9001, ISO14001, ISO45001, AS9100D, QC080000 ve UL sertifikalı sistemler altında ev içinde işlenen alet ve üretim süreleri ile 1 parçadan prototip miktarları.Tahtalar elektrikle test edilir., kurutucu ile vakum dolu ve normalde resim serbest bırakıldıktan sonra 7-10 iş günü içinde gemi.

Kişiselleştirme hizmeti

Gerber verilerini ve gereksinimleri gönderin ve bakır dengesini, impedans hedeflerini, panel kullanımını ve yüzey bitirme seçeneklerini kapsayan bir üretim incelemesi geri vereceğiz.Doğum yeriÇin.

Destek

Mühendislik desteği, aletlemeden önce DFM incelemesini, yığma danışmanlığını, impedans kuponunun doğrulanmasını ve güvenilirlik testi raporlarını kapsar.solderability veya yeniden işleme süreci mühendislik ekibi tarafından yanıtlanır.